Azok előtt a 8. osztályos diákok előtt, akik vonzalmat éreznek a műszaki dolgok iránt három olyan választási lehetőség is nyitva áll, amelyek sikeres elvégzése után biztos állásra számíthatnak a megye egyik legstabilabb munkahelyén, a szombathelyi TDK-nál. Ráadásul ezeken a szakokon a duális képzésben az állami ösztöndíjhoz képest jóval magasabb vállalati juttatások is járnak már a képzés ideje alatt.
MILYEN TDK KÖZREMŰKÖDÉSSEL ZAJLÓ KÉPZÉSEKRE LEHET JELENTKEZNI?
Új szakként indul a IPARI SZERVÍZTECHNIKUS képzés a Gépipari és Informatikai Szakgimnáziumban. Erre a képzésre 8. osztályos tanulók jelentkezhetnek. A felvételt nyert diákok a második év után kerülnek be a duális képzésbe, azaz a gyakorlati időt a diákok valós gyártási környezetben, a legmagasabb gyártástechnológiai szintet megismerve szereznek gyakorlati tudást a TDK-nál.
A Puskásban szintén duális rendszerben folytatódik a TDK-val együttműködésben a MECHATRONIKAI TECHNIKUS képzés.
Sárváron a Barabásban kiemelkedő vállalati együttműködés mellett AUTOMATIKAI TECHNIKUS szakra jelentkezhetnek a diákok. Mindhárom iskolában 5 éves képzési formában tanulnak a diákok.
Azok a fiatalok, akik a duális rendszerbe belépve tanulmányi szerződést kötnek a TDK-val, az állami ösztöndíjhoz képest már a képzés ideje alatt jóval magasabb vállalati juttatást kapnak, és a sikeres vizsgák után biztos állásra számíthatnak a TDK-nál.
TDK NYÍLT NAP A TOVÁBBTANULÁSI LEHETŐSÉGEKRŐL
A képzésekkel, jelentkezéssel és a vállalati juttatásokkal kapcsolatos részleteket a TDK Nyílt Napján első kézből, a szombathelyi TDK szakképzési vezetőjétől is meghallgathatták azok a rendkívül érdeklődő diákok és szülők, akik a hétvégén részt vettek az eseményen. A szakképzésről szóló információk mellett a résztvevők a számukra szervezett üzemlátogatáson betekintést kaptak a TDK-nál folyó munkába, megismerhették a munkakörnyezetet és a TDK Oktató Központot is.
Ha a TDK közreműködésével zajló duális szakokkal kapcsolatban kérdés merülne fel, a kepzes@tdk-electronics.tdk.com e-mail címen bárki felteheti.
